西安高新 | 加速芯片国产化进程！拓尔微电子产业基地项目按下“快进键”

3月9日，记者走进高新区拓尔微电子产业基地项目看到，伴随着工人忙碌的身影和机械的轰鸣声，项目施工现场呈现出一片繁忙的建设景象。“我们计划1、2号楼将于6月底前主体封顶，其他楼体将在12月底前主体封顶。”项目相关负责人告诉记者，计划2024年建成投用，预计实现年产值5亿元，解决就业1000人。

总投资4.9亿元的拓尔微电子产业基地项目，总建筑面积约10万平米。其中地上建筑总面积约6.5万平米，主要建设包含研发楼、实验楼的拓尔研发总部及园区配套服务设施，用于高性能模拟及数模混合领域的集成电路设计研发、办公和产业化。

据了解，项目将进一步提升拓尔电机驱动和电源管理芯片的研发效率和产品性能，助力高新区形成模拟集成电路产业闭环，带动西安市集成电路产业上下游协同发展，加速芯片国产化进程。（高新融媒记者 许丹）

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